Kail's Neverland

앞선 포스팅에서는 웨이퍼를 보호하기 위한 산화 공정에 대해 알아보았습니다. 이번에는 설계한 회로를 반도체에 그리는 Photo 공정에 대해 알아보겠습니다. 포토 공정은 크게 - Before Expose(Prepare Expose) : (1) HMDS처리 (2) PR Coating (3) Soft Bake - Expose : (4) Align (5) Exposure - After Expose(Post Expose): (6) PEB(Post Expose Bake) (7) Develop (8) Hard Bake 해당 8단계로 진행됩니다. 이러한 8단계를 한 페이지에 모두 설명하기에는 그 내용이 너무 방대하기 때문에 Before Expose/ Expose/ After Expose 3개로 구분하여 포스팅하도록 하겠..

프로젝트/반도체 공정 2023. 12. 6. 13:15

앞선 포스팅에서는 웨이퍼를 보호하기 위한 산화 공정에 대해 알아보았습니다. 이번에는 설계한 회로를 반도체에 그리는 Photo 공정에 대해 알아보겠습니다. 포토 공정은 크게 - Before Expose(Prepare Expose) : (1) HMDS처리 (2) PR Coating (3) Soft Bake - Expose : (4) Align (5) Exposure - After Expose(Post Expose): (6) PEB(Post Expose Bake) (7) Develop (8) Hard Bake 해당 8단계로 진행됩니다. 이러한 8단계를 한 페이지에 모두 설명하기에는 그 내용이 너무 방대하기 때문에 Before Expose/ Expose/ After Expose 3개로 구분하여 포스팅하도록 하겠..

프로젝트/반도체 공정 2023. 12. 6. 13:14

산화공정은 웨이퍼(Si)를 산화시켜 SiO2층(산화막)을 형성하는 공정입니다. 그렇다면 왜 잘 만든 웨이퍼 위에 막을 형성하는 걸까요? 이번 포스팅에서는 산화공정의 원리와 방법에 대해 먼저 알아보고 생성된 산화막이 어떤 역할을 하는지 알아보겠습니다. 0. 왜 SiO2인가? 이후 자세히 설명할 예정이지만 반도체에 존재하는 산화막은 SiO2이며, 해당 산화막의 역할은 ‘다른 것을 막는 것’이라고 요약할 수 있습니다. (전기의 흐름이든, 외부 투입 물질이든, 불순물이든) 대표사진 삭제 산화막의 주요 목적은 Blocking이다. 다른 물질을 막는 역할에 SiO2가 활용되는 이유는 구조적인 측면과 가격 측면이 있습니다. 첫째, 기본적인 SiO2의 결정구조는 석영 구조로서 극성이 0에 가까운 매우 안정된 물질이며,..

프로젝트/반도체 공정 2023. 12. 6. 13:07

현대의 반도체는 고집적화되어서 89mm2 면적에 43억여 개의 트랜지스터가 들어갑니다. 이렇게 작은 반도체를 제작하기 위해서는 엄청난 기술과 장비가 요구됩니다. 또한, 이러한 것을 설명하기 위해서는 그 양이 방대합니다. 따라서 각각의 8대 공정을 다루고 해당 공정을 활용하여 반도체를 제작하는것까지 총 9편으로 제작될 예정입니다. 우선, “반도체 8대 공정”이란 반도체를 제작하기 위해 활용되는 8가지 주요 공정을 의미합니다. 대표사진 삭제 반도체의 공정은 다음과 같은 8개의 공정으로 구분된다. 그 공정은 웨이퍼 제조, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 증착 & 이온주입공정, 금속배선공정, EDS공정, 패키징 공정입니다. 이번 포스팅에서는 웨이퍼제조에 대하여 먼저 알아보도록 하겠습니다. 1. 웨이퍼 제조 건물..

프로젝트/반도체 공정 2023. 12. 6. 13:06